铁基非晶带材

产品介绍

铁基非晶带材具有超微细晶粒结构,以其高的磁导率、高饱和磁感、低铁损和优良的稳定性,满足了当今电子产品向高频化、大电流、小型化、节能化方向发展的需要,可以替代硅钢、坡莫合金和铁氧体,广泛应用于电力、电子产品中。非晶是一种新型软磁合金材料,它采用国际先进的超急冷技术将熔融金属以每秒百万的速度直接冷却,形成厚度为25-35um的非晶薄带,得到原子排列组合上具有短程有序,长程无序特点的非晶合金组织、在微观结构上完全不同于传统的金属和合金材料。因此,在物理性能、化学性能、机械性能等诸多方面具有传统金属材料无可比拟的优异特性。另外,在制备工艺方面也完全不同于传统的冶金工艺,由钢液一步制成非晶薄带,省去了传统冶金工艺中的铸、锻、中间退火、轧制等多道工序,节省了大量能源,且无污染物排放,非晶合金被誉为环保,节能、高效的新型绿色材料。

应用领域

逆变器用电抗器
宽恒导磁电感磁芯、PFC电感磁芯
中频变压器磁芯、配电变压器磁芯
数码电子用非晶电磁屏蔽箔片

性能指标

项目

指标

饱和磁感应强度Bs(T)

1.56

居里温度

400

晶化温度

515

硬度

960

饱和磁致伸缩系数

27x10-6

密度

7.18

电阻率

130

矫顽力

<4

性能对比

材料

硅钢

坡莫合金

坡莫合金

非晶合金

纳米晶合金

50Ni

80Ni

钴基

铁基

Bs(T)

2.0

1.55

0.74

0.5

0.58

1.56

1.2

Hc(Oe)

0.5

0.15

0.03

0.1

0.005

0.03

0.01

初始磁导率

1,500

6,000

>40,000

3,000

>60,000

5,000

>100,000

最大磁导率

20,000

60,000

200,000

6,000

1,000,000

50,000

1000,000

电阻率

50

30

60

106

120

130

80

居里温度

750

500

500

140

255

400

570

晶化温度

-

-

-

-

530

510

510/570

Specification

产品编号

带材宽度(mm)

厚度(μm)

J1K101030282

3

28

J1K101035282

3.5

28

J1K101045282

4.5

28

J1K101050282

5

28

J1K101060282

6

28

J1K101065282

6.5

28

J1K101080282

8

28

J1K101100282

10

28

J1K101150282

15

28

J1K101200282

20

28

J1K101250282

25

28

J1K101300282

30

28

J1K101350282

35

28

J1K101400282

40

28

J1K101450282

45

28

J1K101500282

50

28

J1K101550282

55

28

J1K101600282

60

28

J1K101650282

65

28

J1K101700282

70

28

J1K101800282

80

28